דלגו לתוכן

Applied Materials ו-BE Semiconductor Industries (Besi) מרחיבות את השותפות האסטרטגית

דה פליי (TheFly)2 באוקטובר 2026
Applied Materials ו-BE Semiconductor Industries (Besi) מרחיבות את השותפות האסטרטגית

Applied Materials (AMAT) ו-BE Semiconductor Industries (Besi) הודיעו כי הן מרחיבות את השותפות האסטרטגית ארוכת הטווח שלהן. Besi תצטרף למרכז EPIC של Applied כשותפת חדשנות. מרכז EPIC הוא מרכז המחקר והפיתוח של Applied Materials בתחום אריזות מתקדמות וחיבורים מוליכי-על (interconnect) בשבבים.
שיתוף הפעולה נשען על תוכנית הפיתוח המשותפת של החברות, שהחלה ב-2020, ומרחיב את עבודת החדשנות המשותפת שלהן מעבר ל-hybrid bonding. Hybrid bonding היא שיטה המשמשת לחיבור שבבים זה לזה בצורה צפופה יותר, כדי לשפר ביצועים ולהפחית צריכת חשמל. השותפות תכלול מעתה ארכיטקטורות חיבור חדשות ויישומים התומכים במפת הדרכים של תעשיית השבבים להרחבה מונעת-בינה מלאכותית, כלומר היא תסייע לתעשייה להמשיך ולהגדיל את יכולת המחשוב עבור עומסי עבודה של בינה מלאכותית.